Ansatz zur integrativen Entwicklung räumlicher optomechatronischer Baugruppen
Ein Trend in der Mechatronik ist die stetige Nachfrage nach Miniaturisierung zur Erstellung funktionsintegrierter, bauraumoptimierter Baugruppen. Es werden kleinere Bauteile mit immer feiner werdenden Strukturen verwendet, um mehr Funktionalität in die entstehenden Produkte zu bringen. Insbesondere durch die funktionale Integration von Mechanik und Elektronik entstehen neue mechatronische Baugruppen, sogenannte Molded Interconnect Devices (MID). Diese 3D-Schaltungsträger können die Anforde-rungen zunehmender Miniaturisierung lösen. Eine Herausforderung im Prozess der Konstruktion ist die Integration von Elektronik und Mechanik auf Baugruppen mit komplexer Oberflächenstruktur. Zukünftig wird die elektrische Datenübertragung auf Baugruppenebene zunehmend auch durch optische Kommunikationstechnologien ergänzt werden. Insbesondere in der rechnergestützten Entwicklung stellen sich hier neue Herausforderungen. Derzeit existieren keine Designwerkzeuge, welche diese spezifischen Anforderungen an 3D-optomechatronische Baugruppen abdecken. Folgend werden bestehende Methoden zum rechnergestützten Entwurf für 3D-MID vorgestellt. Aus diesen werden Herausforderungen im Bereich optomechatronischer Baugruppen und neue Lösungsansätze aufgezeigt.
weitere Veröffentlichungen:
Kontakt:
|
|
|
|
